x射線熒光電鍍層測厚儀

樣品腔尺寸：306mm×260mm

計數率:0-10000cps

長效穩定X銅光管

脈沖處理器，數據處理快速準確

手動開關樣品腔，操作安全方便

x射線熒光電鍍層測厚儀三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷

內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
 

應用領域

 

電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類緊固件、PCB、FPC、LED、SMD、連接器、高壓開關、天線、半導體、五金衛浴、汽車零部件、功能性電鍍件、珠寶、首飾、裝飾品、合金等

產品簡介

x射線熒光電鍍層測厚儀是專業測試金屬電鍍層厚度的檢測儀器，主要測試鍍金、鍍銀、鍍銠、鍍鈀、鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍錫等，是一款對產品無損傷設備，測試時間只需要5-40S（跟進產品不同略有差異)

參數規格
 

(1)   X光管                        (2) Si-PIN電制                                    冷半導體探測器(3) 放大電路                   (4)高清晰攝像頭

(5) 高壓系統                   (6) 單樣品腔

訂購說明

環境溫度要求：15℃-30℃

環境相對濕度：<70%

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強電磁干擾。

產品優勢
 

分析元素范圍：K-U

x射線熒光電鍍層測厚儀同時可分析多達5層鍍層

分析厚度檢出限達0.005μm

高壓：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

測量時間：5s-300s