x射線鍍層測(cè)厚儀XTU價(jià)格

性能介紹

設(shè)計(jì)科學(xué)，安全穩(wěn)定

在設(shè)備整體設(shè)計(jì)上打破了傳統(tǒng)測(cè)厚儀設(shè)計(jì)模式，機(jī)體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)科學(xué)，更多的添加了人性化設(shè)計(jì)元素.

操作方便，工作效率高

采用軟硬件相配合的方式，通過(guò)機(jī)電聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)高效的運(yùn)轉(zhuǎn)，提升厚度測(cè)量時(shí)效，畢竟這種設(shè)備主要被使用在鍍層生產(chǎn)企業(yè)，在使用中勢(shì)必要滿足生產(chǎn)需求。

精準(zhǔn)度高，誤差率低

電鍍膜厚測(cè)量?jī)x在使用中，不僅工作效率快，測(cè)量方便，另外測(cè)量數(shù)據(jù)同時(shí)也非常精準(zhǔn)，這一點(diǎn)離不開(kāi)設(shè)備所采用的X射線熒光檢測(cè)技術(shù)，利用X射線穿透被測(cè)物，通過(guò)射線穿透的時(shí)間確定被測(cè)物的厚度，這種測(cè)量方式可對(duì)大批量物體實(shí)現(xiàn)質(zhì)量(厚度)檢測(cè)，保證被測(cè)物在檢測(cè)過(guò)程中不會(huì)有任何的損傷，測(cè)量誤差率非常低，正是因?yàn)檫@種性能，使得電鍍測(cè)量?jī)x被廣泛使用在半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè);

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：XTU

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：40kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)