國(guó)產(chǎn)X光電鍍測(cè)厚儀

1、儀器概述

鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標(biāo)，關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。專門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測(cè)試儀器，配備移動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)軟件操作，并進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試，檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)。

2、性能優(yōu)勢(shì)

滿足各種不同電鍍層厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

3、技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層 

一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層

薄可測(cè)試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回收程序

長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性高

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

4、測(cè)試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。

以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。

銅鍍鎳件X光電鍍層儀測(cè)試譜圖

銅鍍鎳件測(cè)試值

結(jié)論

實(shí)驗(yàn)表明，使用X光電鍍測(cè)厚儀——Thick800A膜厚儀器對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。