xrf膜厚測試儀器

技術(shù)指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：*多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*微孔準直技術(shù)：*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

部分產(chǎn)品

X射線熒光金屬鍍層分析儀，鍍層膜厚測試儀， 國產(chǎn)電鍍層測厚儀， x射線熒光鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀， PCB表面鍍層測厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀，鍍層分析儀X熒光電鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X射線鍍層測厚儀價格，X熒光鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀，x射線熒光測厚儀,X射線鍍層膜厚儀，X射線鍍層測厚儀，XRF鍍層測厚儀，X熒光鍍層膜厚儀， x-ray鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，x射線電鍍層測厚儀，損金屬鍍層測厚儀，鍍層檢測儀

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.*圖像識別

4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。

精確測試PCB線路板的鍍層厚度，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制尤為重要，喬邦儀器生產(chǎn)的測厚儀一款自動化程度很高的儀器，滿足客戶精準測試。

(印制電路板)PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

性能特點

xrf膜厚測試儀

器定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

應(yīng)用領(lǐng)域

XRF膜厚測試儀

應(yīng)用于金屬鍍層的厚度（鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鈀等）測量、電鍍液和鍍層含量的測定,端子連接器、LED、半導體、衛(wèi)浴潔具、PCB、電子電器、氣配五金、珠寶首飾、汽車配件、制冷設(shè)備、檢測機構(gòu)以及研究所和高等院校等衛(wèi)浴等行業(yè)。

標準配置

xrf膜厚測試儀器開放式樣品腔，滿足大樣品測試

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器