PCB電路板鍍金銀鎳檢測儀

全新下照式設(shè)計(jì)、性價(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動(dòng)判定測試結(jié)果。

鍍鋅層測厚儀

1）搭載微聚焦加強(qiáng)型X射線發(fā)生器和*光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)

2）擁有無損變焦檢測技術(shù)，手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm

3）核心EFP算法，可對(duì)多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準(zhǔn)檢測第一層Ni和第三層Ni的厚度）

4）配備高精密微型移動(dòng)滑軌，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測

5）可同時(shí)分析23個(gè)鍍層，24種元素，測量元素范圍：氯Cl（17）- 鈾U（92），涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92），涂鍍層檢出限：0.005μm

6）人性化封閉軟件，自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

7）配有微光聚集技術(shù)，最近測距光斑擴(kuò)散度10%

XU-100鍍鋅層測厚儀廣泛應(yīng)用于電鍍層分析、緊固件行業(yè)、五金行業(yè)、汽車零部件、配飾厚度分析、電子元器件等多種行業(yè)