一、制作過程

電子漿料主要組分為導電相、粘接相和有機載體，除此之外還有稀釋劑和有機添加劑等組分：

導電相（金屬粉）+粘接相（玻璃粉）+有機載體——三輥研磨——電子漿料

二、電子漿料的分類

電子漿料作為一種電子技術材料，其分類方法有很多，按照厚膜的性質和用途，漿料可分為導體漿料、電阻漿料、介質漿料、絕緣漿料和封裝漿料這五類。

按照用途劃分可分為通用漿料（制作一般性厚膜電路）、專用電子漿料（光伏漿料、片阻漿料、熱敏電阻漿料等）這兩類。

按照基材類別劃分，電子漿料可劃分為陶瓷基片漿料、聚合物基片漿料、金屬絕緣基材漿料、玻璃基材漿料和復合基材漿料。

按照導電價格劃分，可分為貴金屬漿料（銀、鈀、鉑、釕系和金漿等）和賤金屬漿料（碳、鎳、銅、鉬錳等)。

按熱處理工藝可劃分為高溫漿料（>1000攝氏度）、中溫漿料（300-1000攝氏度）和低溫烘干型漿料這三大類。